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华为5G基站核心芯片功能曝光

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华为天罡芯片是最近发布的首款应用于5G基站的核心芯片,而且这个重量上有大幅度的削减,功能上也是又增强了不少,那么这个芯片的效果怎么样?小编整理了资料和大家分享下吧!

华为首款天罡芯片怎么样?

芯片采用最新的算法,支持高速运行,处理能力提高2.5倍!

1月24日,华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片**华为“天罡”;。据华为运营商BG总裁丁耘介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方

面实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

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丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成就,MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节,华为将运用5G技术直播4K春晚

丁耘还透露,截至目前,华为已经获得了30个5G河东,累计发货2.5万个5G基站。他表示,4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。

日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出

同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

与此同时,华为宣布截至2018年12月31日,公司已出货超过25000个5G基站。

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华为天罡芯片